中国，西安，2015年1月15日--西安炬光科技有限公司推出的宏通道水冷金锡焊料封装高功率半导体激光器新品系列。该新品采用宏通道水冷、金锡焊料封装技术，在垂直方向可以堆叠2至40个巴条，在水平方向可以堆叠2到8个叠阵，单叠阵在准连续脉冲下峰值功率可高达12000瓦，单巴条功率达到300W,808nm器件电光转换效率大于55%，9XXnm器件电光转换效率大于65%。 该新品系列采用金锡焊料封装技术，可避免铟焊料封装引起的热疲劳、电迁移和电热迁移问题，提高了产品可靠性，产品连续使用寿命可大于5×109shots及25年长存储时间；同时，该新品还采用宏通道水冷技术，该技术对冷却水要求低，可采用工业水制冷，有效避免了微通道水冷中因腐蚀引起水路堵塞导致bar条烧毁失效的问题；上述两项技术均为西安炬光科技有限公司专利技术，目前不仅已获得中国发明专利，同时也获得美国专利授权和日本专利授权，此外，欧洲专利也进入公开阶段。 该新品系列拥有体积小的特点，非常适合于固体激光器泵浦、医疗美容、工业加工和科研等应用。该产品系列因具有上述优点得到了客户的青睐并已批量使用。 关于炬光科技： 西安炬光科技有限公司是专业从事高功率半导体激光器及系统研发、生产、销售与应用的高新技术企业。公司拥有国际一流的人才团队、完善的封装结构设计－封装工艺－测试表征－光学整形和耦合－系统集成生产线，可为客户提供高功率、长寿命、大批量、OEM设计的12大系列100多种激光产品，技术指标达到国际先进水平。